开投半导体产业园项目设计-开标结果公示

开投半导体产业园项目设计-开标结果公示

开标信息
开投半导体产业园项目设计
杭州开投半导体发展有限公司
浙江中际工程项目管理有限公司
2024-10-11 12: 00:00
临平-1号开标室
周俊其
序号 投标企业 总报价(万元) 单价(元/m2) 周期(总天数) 项目负责人 开标情况备注 保证金金额(万元)
1 上海天华建筑设计有限公司 629.****** 60日历天
2 浙江荣阳城乡规划设计有限公司 623.****** 60
3 华越设计集团股份有限公司 539.****** 60
4 中国建筑西南设计研究院有限公司 616.****** 60
5 中国中建设计研究院有限公司 590.****** 60
6 中科院建筑设计研究院有限公司 578.****** 60
7 杭州华清设计控股集团有限公司 623.****** 60
8 浙江建院建筑规划设计院 545.****** 60
9 中衡设计集团股份有限公司 616.****** 60日历天

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 产业园 半导体

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