开投半导体产业园项目设计-开标结果公示
开投半导体产业园项目设计-开标结果公示
序号 | 投标企业 | 总报价(万元) | 单价(元/m2) | 周期(总天数) | 项目负责人 | 开标情况备注 | 保证金金额(万元) |
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1 | 上海天华建筑设计有限公司 | 629.****** | 60日历天 | ||||
2 | 浙江荣阳城乡规划设计有限公司 | 623.****** | 60 | ||||
3 | 华越设计集团股份有限公司 | 539.****** | 60 | ||||
4 | 中国建筑西南设计研究院有限公司 | 616.****** | 60 | ||||
5 | 中国中建设计研究院有限公司 | 590.****** | 60 | ||||
6 | 中科院建筑设计研究院有限公司 | 578.****** | 60 | ||||
7 | 杭州华清设计控股集团有限公司 | 623.****** | 60 | ||||
8 | 浙江建院建筑规划设计院 | 545.****** | 60 | ||||
9 | 中衡设计集团股份有限公司 | 616.****** | 60日历天 | ||||
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