晶圆背面贴胶机中标结果公告1
晶圆背面贴胶机中标结果公告1
招标编号：1473-2440GK03H201
本项目的中标候选人公示期己结束，公示期间没有质疑和投诉，现将中标结果公示如下：
中标人：晶微贸易（上海）有限公司
中标金额：5,130,000.00元
招 标 人：西安微电子技术研究所
地 址：陕西省西安市太白南路198号
邮 编：******
联 系 人：李虹
电 话：029-********
传 真：029-********
电子邮箱：gkzbqqy@126.com
招标机构：北京国科军友工程咨询有限公司
地 址：陕西省西安市雁塔区太白南路悦熙广场1号楼21层2103室
邮 编：******
联 系 人：张海涛
电 话：029-********
传 真：/
电子邮件：gkjy******@163.com
标签: 晶圆
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