工业工程-三维多芯片集成封装FAB3生产厂房、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程二标段-招标计划032中标候选人公示
工业工程-三维多芯片集成封装FAB3生产厂房、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程二标段-招标计划032中标候选人公示
| 招标名称： | 工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程二标段-招标计划032 | ||||||
| 中标候选人： | 1、上海仁星建筑工程有限公司 2、上海强臻建设发展有限公司 | ||||||
| 异议处理： | 王会会 021-********（招标采购中心） 邮箱：zbzx@sbc-mcc.com | ||||||
| 上海宝冶集团有限公司 | |||||||
| 2024年10月15日 | |||||||
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