赛安2号芯片封装设计项目中标成交结果公告
赛安2号芯片封装设计项目中标成交结果公告
赛安2号芯片封装设计项目中标（成交）结果公告
一、项目编号：ZJ-*******
二、项目名称：赛安2号芯片封装设计项目
三、中标（成交）信息
供应商名称：厦门顺福芯科技有限公司
中标（成交）金额：*******.00元
四、主要标的信息
服务类 |
名称：赛安2号芯片封装设计项目 品牌（如有）：/ 规格型号：/ 数量：1项 单价：*******.00元 |
五、评审专家名单：
邵胜华、陈良月、张莉丽。
六、代理服务收费标准及金额：详见采购文件磋商须知前附表。
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其他补充事宜
无
九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息名 称：西交网络空间安全研究院
地 址：诸暨市浦阳路18号科创园3#楼
联系人：钱老师
2.采购代理机构信息名 称：浙江国际招投标有限公司
地 址：浙江省杭州市西湖区文三路90号
联系人：周峰0571-********
3.项目联系方式项目联系人：周峰
电 话：0571-********
标签: 芯片
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