用于3DIC与的电源、功耗与热集成仿真EDA工具套件采购项目中标公示非政府采购项目
用于3DIC与的电源、功耗与热集成仿真EDA工具套件采购项目中标公示非政府采购项目
本招标项目已于2024年10月21日开标。根据本项目招标文件的规定，经评标委员会评定，推荐杭州行芯科技有限公司等投标人为中标候选人，详见以下内容：
招标项目：用于3DIC与Chiplet的电源、功耗与热集成仿真EDA工具套件采购项目
招标编号：0625-*****A25
招标方式：公开招标
第一中标候选人：杭州行芯科技有限公司；
投标总价：RMB6,498,500.00
第二中标候选人：芯和半导体科技（上海）股份有限公司；
投标总价：RMB6,580,000.00
公示时间：2024年10月21日至2024年10月24日
如有异议，请在公示时间内联系招标代理机构。
招标人：杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司
招标代理机构：浙江省国际技术设备招标有限公司
联系人：汪江洪、马健飞
传真电话：0571-********
地址：杭州市凤起路334号同方财富大厦14层
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