采购信息

采购单位名称

集成电路学院

采购项目名称

一体化协同设计及图形处理工具

成交供应商

南京比昂芯科技有限公司

成 交 价

*****元

联系方式

联系邮箱

cgzx@ahu.edu.cn

公示时间

自发布公示之日起2个工作日

采 购 清 单

序号

物资名称

规格型号

单 价

数 量

技术参数

1

一体化协同设计及图形处理工具

比昂芯/BTD-Chiplet-BTD001

*****

1项

经过国内市场调研南京比昂芯科技有限公司提供一体化协同设计及图 形处理工具(BTDChiplet 基础版)，具备如下特点 1、兼容 SOC 和 PCB 工业标准的数据底座 2、支持 UCIe 标准及多种工艺平台 3、多层次协同系统规划 4、具备同一设计界面集成显示多种相关设计的图形处理能力 5、简洁严谨地创建设计图形数据、管理逻辑关系图形数据等 比昂芯科技 BTDChiplet 是当前国内市场唯一一家同时支持 PCB、2.5D 及3D先进封装一站式设计平台。南京比昂芯科技有限公司售后服务强， License 期间内提供上门安装、培训及远程服务。技术支持服务时间包 括 7*24 小时的在线支持和 5*8 小时的电话热线支持