8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目厂前区黑泥外运及内倒、201生产厂房桩间土开挖工程任务中标公示

招 标 正 文
 

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目厂前区黑泥外运及内倒、201生产厂房桩间土开挖工程任务中标公示

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目厂前区黑泥外运及内倒、201生产厂房桩间土开挖工程任务

发布日期:

作者: 吕华冰

项目编号： RW-ZY-******-****** 招标人： 吕华冰 项目名称： 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目厂前区黑泥外运及内倒、201生产厂房桩间土开挖工程任务
公示期： ~ 联系人： 权烽瑞 公司： 陕西建工第七建设集团有限公司十公司
电子邮箱： 电话： 199*****362
说明： 投标人或者其他利害关系人有任何异议，请在公示期内向我司招标中心提出，超出公示期将不予受理。
公示内容：
中标候选单位：

陕西曦之晨建筑工程有限公司【为】第一中标人

标签: 房桩间土开挖

0人觉得有用

招标
业主

-

关注我们可获得更多采购需求

关注
相关推荐
 
查看详情 免费咨询
搜索

最近搜索

无

热门搜索

无