金电镀液成交公告
金电镀液成交公告
1.项目名称：金电镀液
2.成交供应商名称：天时微（上海）技术有限公司
3.成交供应商地址：上海市闵行区紫星路588号1幢7层070室
4.成交金额(币种)：(人民币)18.6179万元
5.付款方式：
关境内货物：合同签订后15个工作日之内预付合同金额的10%，货到验收合格后付合同金额80%，质保期满后15日内付10%尾款。
6.主要成交标的：
序号 | （货物）名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(元) | 小计(元) |
1 | 金电镀液 | （a）MICROFAB Au2101B基液15L.10克金/升 (b)MICROF Au200 无氰电镀金导电液 （c）MICROF Au2106 无氰电镀金添加剂1L | TANAKA,日本 | 1 |
华中科技大学武汉光电国家研究中心
2024年10月25日
标签: 电镀
0人觉得有用|
招标
|
- 关注我们可获得更多采购需求 |
关注 |
最近搜索
无
热门搜索
无
