年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包合同订立信息公示
年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包合同订立信息公示
年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目 | |||
项目编号： | |||
项目名称： | 年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目 | ||
招标单位： | 湖州瑞曦科技有限公司 | ||
项目地址： | 湖州市吴兴区织里镇 | ||
相关行业： | 建筑 | 招标方式： | 公开招标 |
特征规模： | |||
标段： | A330*****600*****002001 | ||
招标内容： | 土建施工 | ||
中标单位： | 浙江航兴建设集团有限公司 | ||
项目经理： | 何鉴壹 | 技术负责人： | 何鉴壹 |
中标价： | *********.7元(人民币) | ||
中标工期： | 365日历天 | ||
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