超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程施工的中标结果公告
超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程施工的中标结果公告
中标结果公示
招标编号：E350*****013********的超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程（施工）的施工招标，招标人根据评标委员会推荐的中标候选人，于2024年10月26日至2024年10月28日止，将评标结果进行了公示。公示期间结束后招标人已确定排名第一的中标候选人为中标人。中标人的中标情况公布如下：
中标人 | 鑫路建设集团有限公司 | ||
中标价 | ********.34元 | 项目负责人 | 任起俊 |
工期 | 60日历天 | 质量标准 | 达到国家现行验收标准的合格等级，并通过电力部门验 收并通电 |
评标委员会成员名单：邓生东、谢苓、钟建明、陈松锦、殷正
招标人名称：厦门金柏半导体有限公司
招标人地址：厦门市海沧区 05-12B 南部新城片区海新路与马青路交叉口东南侧
招标人联系方式：林俊杰/0592-*******
招标人：厦门金柏半导体有限公司 招标代理机构：驿涛工程集团有限公司
（电子签名专用章） （电子签名专用章）
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