一、合同编号： HWFZ******-0042

二、合同名称： IGBT晶圆采购项目采购合同

三、项目编号： 450*****017201*****957

四、项目名称： IGBT晶圆采购WZCG-2024-014

五、合同主体

采购人（甲方）： 西南交通大学

地 址： 四川省成都市郫都区犀安路999号西南交通大学

联系方式：028-********

供应商（乙方）：深圳芯能半导体技术有限公司

地 址：宝龙街道宝龙社区宝荷大道76号智慧家园二期2栋B座13楼

联系方式：0755-********

六、合同主要信息

主要标的名称：IGBT晶圆

规格型号（或服务要求）：XNQP0916AA

主要标的数量：1

主要标的单价：*******.00

合同金额：194.******万元

履约期限、地点等简要信息：交货时间：合同签订后15天内交货；交货地点：西南交通大学九里校区。

采购方式：单一来源

七、合同签订日期：2024-08-07

八、合同公告日期：2024-10-30

九、其他补充事宜：

附件：

• WZCG-2024-014（合同）.pdf
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