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新建基于化合物半导体的集成式磁传感芯片项目项目直接发包结果公告

招标正文

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新建基于化合物半导体的集成式磁传感芯片项目项目直接发包结果公告

新建基于化合物半导体的集成式磁传感芯片项目项目直接发包结果公告

项目名称：

新建基于化合物半导体的集成式磁传感芯片项目

项目编号：

标段名称：

新建基于化合物半导体的集成式磁传感芯片项目（新建丙类厂房）

标段编号：

建设单位：

苏州矩阵光电有限公司

承接单位：

张家港市西张建筑工程有限公司

承接质量标准：

合格

发包范围和内容：

合同价（万元）：

3450.00

承接工期（天）：

471

项目负责人：

王向东

工程规模：

招标人定标原因及依据：

备注：

新建基于化合物半导体的集成式磁传感芯片项目桩基工程已经于2023年6月28日完成直接发包给张家港市西张建筑工程有限公司

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联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

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