碳化硅芯片代加工中标结果
碳化硅芯片代加工中标结果
| 项目编号 | BA********* | 项目名称 | 碳化硅芯片代加工 |
|---|---|---|---|
| 经办人单位 | 物理学院 | 经办人 | 陆景彬 |
| 预算金额 | ******.00 人民币 | 成交金额 | ******.00 人民币 |
| 成交供应商 | 宸玑（上海）能源科技有限公司 | ||
| 联系地址 | 上海市-市辖区-浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼 | 采购单位 | 吉林大学物理学院 |
| 付款方式 | 服务完毕验收合格后100%付款。 | ||
| 供应商联系手机 | 135*****807 | 服务时间 | 2024年10月23日 至 2024年10月30日 |
| 服务地址 | 吉林省-长春市-朝阳区前进大街2699号吉林大学中心校区物理楼 | ||
| 验收方式 | 以成交单为准，参考相关内容进行验收。验收程序以甲方职能部门规定为准。 | ||
| 售后服务要求 | 本服务质保期为0.5年，自产品交付之日开始计算。 售后服务要求供应商协助提供所列文字材料：（1）：研究报告1份；（2）：协助我方申请发明专利5项（包括说明书、说明书摘要、说明书附图、权利要求书、摘要附图）并参与回复审查意见，直到专利申请流程结束；（3）：封装方案1份；（4）：协助完成png测试报告（电学性能测试、稳定性测试）。 | ||
| 采购材料 | 自主采购评审报告.pdf | ||
| 采购品目 | 物理学的研究和试验开发服务 | 名称 | 碳化硅芯片代加工 |
|---|---|---|---|
| 单位 | 项 | 数量 | 1 |
| 单价 | ￥168,000.00 | 总价 | ￥168,000.00 |
| 范围/服务内容及要求 | 碳化硅芯片委托设计加工。 | ||
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