开投半导体产业园项目设计

开投半导体产业园项目设计

项目名称:
开投半导体产业园项目设计
项目代码:
招标人:
名称:杭州开投半导体发展有限公司
地址:杭州市临平区东湖街道欣北钱江国际大厦
联系人:俞少剑
代理机构:
名称:浙江中际工程项目管理有限公司
地址:杭州市临平区东湖街道欣北钱江国际大厦
联系人:周俊其
标段(包)名称:
开投半导体产业园项目设计
标段(包)编号:
序号 投标人名称 投标报价 投标工期(交货期) 质量承诺
1 浙江荣阳城乡规划设计有限公司 6,230,310.00元 浙江荣阳城乡规划设计有限公司
2 浙江建院建筑规划设计院 5,459,550.00元 浙江建院建筑规划设计院
3 中科院建筑设计研究院有限公司 5,780,700.00元 中科院建筑设计研究院有限公司
4 中国建筑西南设计研究院有限公司 6,166,080.00元 中国建筑西南设计研究院有限公司
5 中衡设计集团股份有限公司 6,166,080.00元 中衡设计集团股份有限公司
6 杭州华清设计控股集团有限公司 6,230,310.00元 杭州华清设计控股集团有限公司
7 中国中建设计研究院有限公司 5,909,160.00元 中国中建设计研究院有限公司
8 华越设计集团股份有限公司 5,395,320.00元 华越设计集团股份有限公司
9 上海天华建筑设计有限公司 6,294,540.00元 上海天华建筑设计有限公司
开标时间:
2024-10-10 14:30:00
开标地点:
临平-1号开标室
行政监督机构:
杭州市临平区住房和城乡建设局
电话:
信息来源:
杭州市公共资源交易中心临平分中心
接收时间:
2024-10-10

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 产业园 半导体

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