开投半导体产业园项目设计
开投半导体产业园项目设计
项目名称: | 开投半导体产业园项目设计 | 项目代码: | ||||
招标人: | 名称:杭州开投半导体发展有限公司 地址:杭州市临平区东湖街道欣北钱江国际大厦 联系人:俞少剑 电话:180*****929 | 代理机构: | 名称:浙江中际工程项目管理有限公司 地址:杭州市临平区东湖街道欣北钱江国际大厦 联系人:周俊其 电话:133*****720 | |||
标段(包)名称: | 开投半导体产业园项目设计 | 标段(包)编号: | ||||
序号 | 投标人名称 | 投标报价 | 投标工期(交货期) | 质量承诺 | ||
1 | 浙江荣阳城乡规划设计有限公司 | 6,230,310.00元 | 浙江荣阳城乡规划设计有限公司 | |||
2 | 浙江建院建筑规划设计院 | 5,459,550.00元 | 浙江建院建筑规划设计院 | |||
3 | 中科院建筑设计研究院有限公司 | 5,780,700.00元 | 中科院建筑设计研究院有限公司 | |||
4 | 中国建筑西南设计研究院有限公司 | 6,166,080.00元 | 中国建筑西南设计研究院有限公司 | |||
5 | 中衡设计集团股份有限公司 | 6,166,080.00元 | 中衡设计集团股份有限公司 | |||
6 | 杭州华清设计控股集团有限公司 | 6,230,310.00元 | 杭州华清设计控股集团有限公司 | |||
7 | 中国中建设计研究院有限公司 | 5,909,160.00元 | 中国中建设计研究院有限公司 | |||
8 | 华越设计集团股份有限公司 | 5,395,320.00元 | 华越设计集团股份有限公司 | |||
9 | 上海天华建筑设计有限公司 | 6,294,540.00元 | 上海天华建筑设计有限公司 | |||
开标时间: | 2024-10-10 14:30:00 | 开标地点: | 临平-1号开标室 | |||
行政监督机构: | 杭州市临平区住房和城乡建设局 | 电话: | 0571-******** | |||
信息来源: | 杭州市公共资源交易中心临平分中心 | 接收时间: | 2024-10-10 |
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