集成电路封装测试实验室建设项目一期合同变更公告-合同公告

集成电路封装测试实验室建设项目一期合同变更公告-合同公告

天水师范学院集成电路封装测试实验室建设项目(一期)合同变更公告

合同编号:********-JJDXXY002

合同基本情况
项目编号: 2024zfcg***** 项目名称: 集成电路封装测试实验室建设项目(一期)
采购人: 天水师范学院 代理机构: 甘肃佰润嘉昱招标有限公司
公告时间: 2024-10-08 供应商: 甘肃泰鑫科技发展有限公司
行业: 制造业 关联中标/成交公告标题: 天水师范学院集成电路封装测试实验室建设项目(一期)中标公告
签订日期: 2024-10-08 合同总金额: 548.0(万元)
合同扩展信息
是否为ppp: 是否联合体:
牵头单位: 组成单位:
原合同编号: ********-JJ-DXXY-001 原合同名称: 天水师范学院集成电路封装测试实验室建设项目(一期)
原合同附件: 天水师范学院集成电路封装测试实验室建设项目(一期)政府采购合同.PDF 合同变更条款号: ********-JJ-DXXY-001
合同变更时间: 2024-07-20 变更公告日期: 2024-07-20

标签: 实验室建设 集成电路 封装

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甘肃佰润嘉昱招标有限公司

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