8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目一期主体工程施工-交易结果公示
8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目一期主体工程施工-交易结果公示
中标候选人公示
招标编号为 E350*****011******** 的 厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）主体工程（施工）工程建设项目，该工程建设项目施工招标于 2024 年 11 月 08 日依法公开开标后，评标委员会按照招标文件规定的评标标准和方法进行了评审，根据评标委员会提交的书面评标报告，现将评标结果、否决其投标的投标人及否决原因公示如下：
一、评标结果公示时间： 2024 年 11 月 09 日至 2024 年 11 月 11 日。投标人或者其他利害关系人对评标结果有异议的，应当在公示期间书面向招标人提出。
二、开标后撤销投标的投标人名称（如有时）:无。
三、评标委员会对投标报价给予修正的原因、依据和修正结果（如有时） :无。
四、评标委员会成员对进入评审的投标人投标文件的总评分（如有时） :无。
五、否决其投标的投标人及原因
标段：厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）主体工程（施工） | |
投标人 | 原因 |
无 | |
六、推荐的中标候选人及主要投标内容：
标段：厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）主体工程（施工） | ||||||||||
中标候选人及排名顺序 | 投标报价（元） | 投标报价中包括的专业工程暂估价（元） | 投标报价中包括的暂列金额（元） | 工期（日历天） | 质量标准 | 项目负责人 | 项目负责人相关个人业绩（如有时） | 项目负责人执业资格证书名称 | 项目负责人执业资格证书名称注册编号 | 中标候选人的类似工程业绩（如有时） |
第一中标候选人：中建三局（福建）投资建设有限公司，中建三局集团有限公司 | *********.57 | *********.00 | ********.00 | 425 | 合格 | 陈波 | / | 一级建筑工程注册建造师 | / | |
第二中标候选人：上海宝冶集团有限公司，福建闽东建工控股集团有限公司 | *********.28 | *********.00 | ********.00 | 425 | 合格 | 陈连让 | / | 一级建筑工程注册建造师 | / | |
第三中标候选人：中国建筑第八工程局有限公司，福建省城弘建设集团有限公司 | *********.68 | *********.00 | ********.00 | 425 | 合格 | 张雪飞 | / | 一级建筑工程注册建造师 | / | |
七、异议的渠道和方式：投标人或者其他利害关系人对评标结果有异议的，应当在公示期间书面向招标人提出。
招标人名称：厦门士兰集宏半导体有限公司
招标人地址：厦门市海沧区雍厝路 103 号 6 层之九
招标人联系方式：刘工180*****613
招标人： （盖单位电子公章） 招标代理机构： （盖单位电子公章）
法定代表人或 法定代表人或
其委托代理人： （盖电子姓名章） 其委托代理人： （盖电子姓名章）
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