模块封装与测试成交结果公告

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模块封装与测试成交结果公告

项目概况

项目名称 模块封装与测试 项目编号 BF202*****0821
开始时间 2024-10-28 11:49 结束时间 2024-11-02 11:49
供应商资格要求 参照《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定的资格条件。 预算金额（元） ******.00
联系电话 ********

成交供应商信息

成交供应商 武汉智慧时空地理信息有限公司 成交金额 ******
成交理由 符合需求，价格最低

采购服务信息列表

序号 货物（服务）名称 数量 计量单位 预算单价
1 模块测试与封装 10 项 *****
技术参数 1.模块测试数量共10个：①光学遥感影像DOM生成模块；②SAR遥感影像DOM生成模块；③光学立体遥感影像DSM生成模块；④InSAR DSM生成模块；⑤光学、SAR、激光多远数据联合评查模块；⑥基准数据时空编码模块；⑦基准数据时空检索模块；⑧光学、SAR基准数据可匹配性分析模块；⑨光学基准数据更新模块；⑩SAR基准数据更新模块。 2.测试内容：模块功能测试、系统集成测试、模块效率测试、技术成熟度测试。 3.测试数据：光学遥感影像、SAR遥感影像、星载激光点。 4.测试面积：130万平方公里，包括光学DOM生产测试、SAR DOM生产测试、光学DSM生产测试。 5.封装内容：封装界面设计、接口设计、模块整合、打包、部署、调试。 6.封装语言：界面QT，接口python。 7.封装系统：Windows。 8.模块通信：采用固定位置TXT文本进行参数传递。
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标签: 封装 模块

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