12英寸集成电路用大硅片产业化项目硅片减薄机采购评标结果公示公告1
12英寸集成电路用大硅片产业化项目硅片减薄机采购评标结果公示公告1
【中国国际招标网】
项目名称：12英寸集成电路用大硅片产业化项目硅片减薄机采购
招标项目编号：2890-244GK111AD09
招标范围： 12英寸硅片减薄机 1台
招标机构：中国城市发展规划设计咨询有限公司
招标人：山东有研艾斯半导体材料有限公司
开标时间：2024-11-15 14:00
公示开始时间：2024-11-18 16:23
评标公示截止时间：2024-11-21 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 浙江晶盛机电股份有限公司 | 浙江晶盛机电股份有限公司 | 中国 |
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