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高频多通道 SIP 封装 DBF 芯片中标候选人公示
（招标编号：GXTC-A1-24160063）
公示结束时间：2024 年 11 月 25 日
一、评标情况
标段(包)[001]高频多通道 SIP 封装 DBF 芯片:
1、中标候选人基本情况
中标候选人第 1 名：成都瀚德科技有限公司，投标报价：295.056300 万元，质量：
满足招标文件要求，工期/交货期/服务期：60 天；
中标候选人第 2 名：夏芯微电子（上海）有限公司，投标报价：298.000000 万元，
质量：满足招标文件要求，工期/交货期/服务期：90 天；
中标候选人第 3 名：成都赛英科技有限公司，投标报价：299.895200 万元，质量：
满足招标文件要求，工期/交货期/服务期：90 天；
2、中标候选人按照招标文件要求承诺的项目负责人情况
中标候选人(成都瀚德科技有限公司)的项目负责人：//;
中标候选人(夏芯微电子（上海）有限公司)的项目负责人：//;
中标候选人(成都赛英科技有限公司)的项目负责人：//;
3、中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件
中标候选人(成都瀚德科技有限公司)的资格能力条件：满足招标文件要求;
中标候选人(夏芯微电子（上海）有限公司)的资格能力条件：满足招标文件要求;
中标候选人(成都赛英科技有限公司)的资格能力条件：满足招标文件要求;
4、中标候选人的评标情况
中标候选人(成都瀚德科技有限公司)的评标情况：合同签订后 2 个月内交付并验收合
格。;
中标候选人(夏芯微电子（上海）有限公司)的评标情况：合同签订后 3 个月内交付并
验收合格。;
中标候选人(成都赛英科技有限公司)的评标情况：合同签订后 3 个月内交付并验收合
格。;
二、提出异议的渠道和方式
各投标人或者其他利害关系人对中标候选人有异议的，应当在中标候选人公示期间以书
面形式 (法定代表人签字并加盖单位公章)向 国信国际工程咨询集团股份有限公司 提出，并
以收到异议书面原件文件的确认日期作为异议收到之日。逾期或未按照要求提交的异议函将
不予受理。
联系人：刘女士
联系电话：13930422113
三、其他
1、项目编号：GXTC-A1-24160063
2、项目名称：高频多通道 SIP 封装 DBF 芯片
3、评标情况：
中标候选人排序 名称 投标报价 质量 工期（交货期） 评标情况（如有） 项目负责人姓名
相关证书名称和编号 响应招标文件要求的资格能力条件
1 成都瀚德科技有限公司 ￥2,950,563.00 满足招标文件要求 合同签订后 2 个月内交付并验
收合格。 / / / 满足招标文件要求
2 夏芯微电子（上海）有限公司 ￥2,980,000.00 满足招标文件要求 合同签订后 3 个月内交
付并验收合格。 / / / 满足招标文件要求
3 成都赛英科技有限公司 ￥2,998,952.00 满足招标文件要求 合同签订后 3 个月内交付并验
收合格 / / / 满足招标文件要求
4、提出异议的渠道和方式：各投标人或者其他利害关系人对中标候选人有异议的，应当在
中标候选人公示期间以书面形式 (法定代表人签字并加盖单位公章)向 国信国际工程咨询集
团股份有限公司 提出，并以收到异议书面原件文件的确认日期作为异议收到之日。逾期或
未按照要求提交的异议函将不予受理。
5、中标候选人公示开始日期为 2024 年 11 月 20 日，截止日期为 2024 年 11 月 25 日
6、其他：
联系人：刘女士
联系电话：13930422113
四、监督部门
本招标项目的监督部门为中国电子科技集团公司第五十四研究所。
五、联系方式
招 标 人：中国电子科技集团公司第五十四研究所
地 址：河北省石家庄市桥西区中山西路 589 号
联 系 人：范先生
电 话：15720613820
电子邮件：/
招标代理机构：国信国际工程咨询集团股份有限公司
地 址： 北京市海淀区首体南路 22 号国兴大厦
联 系 人： 刘女士
电 话： 13930422113
电子邮件： /
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）： （签名）
招标人或其招标代理机构： （盖章）

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com