山东省12英寸集成电路用大硅片产业化项目硅片减薄机采购中标结果公告1包
山东省12英寸集成电路用大硅片产业化项目硅片减薄机采购中标结果公告1包
项目名称：12英寸集成电路用大硅片产业化项目硅片减薄机采购
项目编号：2890-244GK111AD09
招标范围： 12英寸硅片减薄机 1台
招标机构：中国城市发展规划设计咨询有限公司
招标人：山东有研艾斯半导体材料有限公司
开标时间：2024-11-15 14:00
公示时间：2024-11-18 16:23 - 2024-11-21 23:59
中标结果公告时间：2024-11-22 14:21
中标人：浙江晶盛机电股份有限公司
制造商：浙江晶盛机电股份有限公司
制造商国家或地区：中国
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