一、合同编号： 津采同〔2024〕******号

二、合同名称： 天津工业大学晶圆键合机购置项目_第1包

三、项目编号： PYGP-2024-A-0770

四、项目名称： 天津工业大学晶圆键合机购置项目_第1包

五、合同主体

采购人（甲方）： 天津工业大学

地 址： 天津市西青区宾水西道399号

联系方式：********

供应商（乙方）：天津中科晶禾电子科技有限责任公司

地 址：天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角

联系方式：022-********

六、合同主要信息

主要标的名称：天津工业大学晶圆键合机购置项目_第1包

规格型号（或服务要求）：SAB6100

主要标的数量：1

主要标的单价：*******

合同金额：499.******万元

履约期限、地点等简要信息：天津工业大学 2024-12-22

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2024-11-22

八、合同公告日期：2024-11-22

九、其他补充事宜：

附件：

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