中电商务（北京）有限公司受某单位的委托，就晶圆级硅基板后端设计外协进行公开招标，现评标工作已圆满结束，依据国家有关法律法规要求，现将评标结果公示发布。

一、项目名称：晶圆级硅基板后端设计外协

二、项目编号：CECOM-2024-BDJC02-WH-0978/01

三、采购方式：公开招标

四、采购公告发布日期：2024年10月10日

五、评标时间：2024年11月6日9时30分（北京时间）

六、公示时间：自本公示发出之日起3日

七、评标结果：

第一名：西安紫光国芯半导体股份有限公司；

第二名：无锡中微高科电子有限公司。

若投标人对上述结果有异议，可在公示期内以书面形式提出质疑。质疑联系人：危先生，联系电话：198*****215，逾期将不再受理。

八、联系方式：

采购人联系方式

招 标 人：某单位

联 系 人：唐老师

联系方式：：0371-********

招标代理机构联系方式

招标代理机构：中电商务（北京）有限公司

联 系 人：陈先生

电 话：130*****615

邮箱地址：chenzh@ce-com.cn