晶圆减薄机中标结果公示

晶圆减薄机中标结果公示

项目名:晶圆减薄机中标结果公示
编号:0722-2024JT2416
日期:2024-11-25
采购单位:中国电子科技集团公司第二十六研究所

中标结果公示



项目名称:晶圆减薄机

招标项目编号:0722-2024JT2416

项目所属地区:重庆

招标范围:详见招标文件

开标时间:2024年11月12日14时00分

中标人:北京中电科电子装备有限公司

中标金额:*******.00元


信息来源、在线报名或附件获取,请登陆网址:******&publishDate=2024-11-25" target="_blank">http://www.cetceg.com/#/detail?id=******&publishDate=2024-11-25
,重庆,重庆

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 晶圆

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