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低频多通道 SIP 封装 DBF 芯片中标结果公示
（招标编号：GXTC-A1-24160064）
一、中标人信息：
标段(包)[001]低频多通道 SIP 封装 DBF 芯片:
中标人：江苏万邦微电子有限公司
中标价格：298.66438 万元
二、其他：
项目名称：低频多通道 SIP 封装 DBF 芯片
项目编号：GXTC-A1-24160064
招标人：中国电子科技集团公司第五十四研究所
代理机构：国信国际工程咨询集团股份有限公司
联系人：刘女士
联系电话：13930422113
中标人名称：江苏万邦微电子有限公司
中标金额： 2986643.80 元
三、监督部门
本招标项目的监督部门为中国电子科技集团公司第五十四研究所。
四、联系方式
招 标 人：中国电子科技集团公司第五十四研究所
地 址：河北省石家庄市桥西区中山西路 589 号
联 系 人：范先生
电 话：15720613820
电子邮件：/
招标代理机构：国信国际工程咨询集团股份有限公司
地 址： 北京市海淀区首体南路 22 号国兴大厦
联 系 人： 刘女士
电 话： 13930422113
电子邮件： /
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）： （签名）
招标人或其招标代理机构： （盖章）

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com