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集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目/1#厂房3F装修工程（设计）
中标结果公布
(招标编号：TZW-CG1103)
一、中标人信息：
标段（包）[001]集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目/1#厂房3邵装修工程
(设计)：
中标人：世源科技工程有限公司中标价格：52.8000万元
二、其他：
交货期/工期/项目完成时闻间/服务时间：20天内完成项日全部设计工作，
公告期限：自本公告发布之日起1个工作日。
评审专家：王小芹、林华攀、馆泽晖
三、监督部门
本招标项目的监督部门为无。
四、联系方式
招标人：厦门通富微电子有限公司
地址：海沧区南海二路89号
联系人：林水样
电话：15080335686
电子邮件：/
招标代理机构：福建天咨伟业集团有限公司
地址：厦门市海沧区厦门中心大厦F座1508-1509
联系人：白间湘
电话：15980871247
电子邮件：79033118341m.c0
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：1述团（签名）
招标人或其招标代津机构：
(盖章)
团有
联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com