摄像模组芯片封装的激光焊接技术开发与应用技术改造（一）中标结果
摄像模组芯片封装的激光焊接技术开发与应用技术改造（一）中标结果
深圳市盛泰光电有限公司摄像模组芯片封装的激光焊接技术开发与应用技术改造项目（一）（招标编号: LD2016EP-SZA122），经评标委员会评审和招标人确认，结果如下：
中标单位：深圳市中升新科电子设备有限公司
中标金额：人民币贰佰玖拾万元整（￥2,900,000.00）
现就上述评审结果予以公示，公示期至二〇一六年十一月十八日。
深圳龙达招标有限公司
二〇一六年十一月十五日
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