甘肃金川兰新半导体封装新材料兰州生产线建设项目第二次招标正常公示-交易结果公示
甘肃金川兰新半导体封装新材料兰州生产线建设项目第二次招标正常公示-交易结果公示
甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标
中标公示
发布日期:2024年11月25日
| 项目名称 | 甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标 | 招标编号 | GZ*******-JCJTGF | ||||||||
| 招标人 | 金川集团股份有限公司 | 招标人联系人及电话 | / | ||||||||
| 招标代理机构 | 甘肃省招标中心有限公司 | 代理机构联系人及电话 | 秦荣晨 195********6365 | ||||||||
| 开标时间 | 2024年10月17日9:00时 | 开标地点 | 金川集团电子招标投标交易平台2楼 第一开标厅 | ||||||||
| 公示开始时间 | 2024年11月25日 | 公示结束时间 | 2024年11月28日 | ||||||||
| 中标人信息 | |||||||||||
| 标段（及名 称） | 中标人名称 | 投标报价 （万美元） | 货物名称 | 型号规格 或主要技 术参数 | 单位 | 数量 | 交货期 （日历天） | ||||
| 1 | 成宇半导体技术有限公司（Sungwoo techron co.,Ltd） | 52.0000 （CIF天津港） | 蚀刻线贴膜检测成套设备 | / | 1 | 台/套 | 90 | ||||
如对以上评标结果有异议，请在公示期内与招标代理机构联系。
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