一、合同编号：HT*******

二、合同名称：新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目1包

三、项目编号：GXCZ-C-********

四、项目名称：武汉职业技术学院新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目

五、合同主体

1、采购人（甲方）：武汉职业技术学院

2、地 址：湖北省武汉市洪山区关山大道463号

3、联系方式：********

4、供应商（乙方）：伯芯微电子（天津）有限公司

5、地 址：天津市经济技术开发区西区中南四街113号

6、联系方式：**********

六、合同主要信息

1、主要标的名称：企业岗位技能点发掘

2、规格型号（或服务要求）：详见合同文本

3、主要标的数量：3项

4、主要标的单价：*****元

5、合同金额：26.25(万元)

6、履约期限、地点等简要信息：

履约期限：2024年11月06日至2025年03月15日；履约地点：武职关山大道463号

7、履约保证金收取情况：

收取金额： 1.312(万元) 收取比例： 5%

8、采购方式：竞争性磋商

9、采购计划备案号：******-2024-*****

七、合同签订日期：2024-11-06

八、合同公告日期：2024-11-29

九、其他补充事宜：

无