一、合同编号： HT*******

二、合同名称： 新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目1包

三、项目编号： GXCZ-C-********

四、项目名称： 武汉职业技术学院新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目

五、合同主体

采购人（甲方）： 武汉职业技术学院

地 址： 湖北省武汉市洪山区关山大道463号

联系方式：********

供应商（乙方）：伯芯微电子（天津）有限公司

地 址：天津市经济技术开发区西区中南四街113号

联系方式：**********

六、合同主要信息

主要标的名称：企业岗位技能点发掘

规格型号（或服务要求）：详见合同文本

主要标的数量：3项

主要标的单价：******

合同金额：26.******万元

履约期限、地点等简要信息：履约期限：2024年11月06日至2025年03月15日；履约地点：武职关山大道463号

采购方式：竞争性磋商

七、合同签订日期：2024-11-06

八、合同公告日期：2024-11-29

九、其他补充事宜：无

• *****技术服务合同******.pdf
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