晶圆键合用C2W热压键合设备成交结果公告
晶圆键合用C2W热压键合设备成交结果公告
| 项目名称 | 晶圆键合用C2W热压键合设备 | 项目编号 | HITSZWJ****** |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | 173*****09000 | 公告截止日期 | 173*****00000 |
| 采购单位 | 哈尔滨工业大学（深圳） | 付款方式 | 合同签订15日内支付70%预付款，到货验收后支付尾款30% |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后3个工作日内 | 到货时间要求 | 签约后240个工作日内 |
| 预 算 | ******.0 | ||
| 收货地址 | 哈尔滨工业大学（深圳） | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 晶圆键合用C2W热压键合设备 | 1 | 台 | 无 |
| 品牌 | 中科晶禾 |
|---|---|
| 型号 | *** |
| 品牌2 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 品牌3 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 预算 | ******.0 |
| 技术参数及配置要求 | Chip/Die尺寸: 1×1~50×50mm Wafer最大尺寸: 2寸 最大键合力: 2500N 压力稳定性: ±2N 保压时间: 30min 压头控温范围: RT~450℃ 升温速率（RT-250℃）:≤5s 冷却方式: 气冷 加热元件: 陶瓷加热器 键合腔: 具备柔性键合腔； 可扩展甲酸催还还原、惰性气氛、真空环境等多种工艺气氛模块 主体结构:大理石 |
| 售后服务 | 无 |
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