晶圆键合用高精度自对准设备成交结果公告
晶圆键合用高精度自对准设备成交结果公告
| 项目名称 | 晶圆键合用高精度自对准设备 | 项目编号 | HITSZWJ****** |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | 173*****73000 | 公告截止日期 | 173*****00000 |
| 采购单位 | 哈尔滨工业大学（深圳） | 付款方式 | 合同签订15日内支付70%预付款，到货验收后支付尾款30% |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后3个工作日内 | 到货时间要求 | 签约后240个工作日内 |
| 预 算 | ******.0 | ||
| 收货地址 | 哈尔滨工业大学（深圳） | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 晶圆键合用高精度自对准设备 | 1 | 台 | 无 |
| 品牌 | 中科晶禾 |
|---|---|
| 型号 | *** |
| 品牌2 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 品牌3 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 预算 | ******.0 |
| 技术参数及配置要求 | Chip/die尺寸：1×1~50×50mm Wafer适配尺寸：2寸 对准精度：≤±2μm 对准方式：片间对准，可多点对准，提高全片对准精度； 对准标记：对准标记可设置于晶圆表面任意位置；标记种类适应范围广，可使用晶圆上特征图形对准，简化客户工艺 上样方式：手动上样 对准台精调行程：±10mm 对准台粗调行程：160mm 最大旋转角度：±4.9° 镜头数量：2 放大倍率：6 分辨率：±0.0001mm 视场尺寸：950×716μm 等效像素：0.36μm/pixel 调焦Z轴行程：±12.5mm 镜头XY行程：260×50mm |
| 售后服务 | 无 |
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