电子科学与技术学院高精度三维封装倒装焊机中标公告

电子科学与技术学院高精度三维封装倒装焊机中标公告

公告概要:
公告信息:
采购项目名称 厦门大学电子科学与技术学院高精度三维封装倒装焊机
品目

货物/设备/仪器仪表/其他仪器仪表

采购单位 厦门大学
行政区域 厦门市 公告时间 2024年12月03日 08:21
评审专家名单 刘瑞华(自选)、叶跃元(自选)、李福男(自选)、戴彬(自选)、钟毅(采购人代表)
总中标金额 ¥490.****** 万元(人民币)
联系人及联系方式:
项目联系人 杨倩倩、林燕飞
项目联系电话 0592-*******
采购单位 厦门大学
采购单位地址 厦门市思明南路422号
采购单位联系方式 技术咨询:钟老师 电话:133*****231 招投标中心:李老师 电话:0592-*******
代理机构名称 福建省中达招标代理有限公司
代理机构地址 厦门市思明区湖滨南路20号基金大厦15层1503室
代理机构联系方式 杨倩倩、0592-******* 
附件:
附件1 天津中科晶禾电子科技有限责任公司没有重大违法记录和无行贿犯罪记录的书面声明.png
附件2 天津中科晶禾电子科技有限责任公司中小企业声明函.png
附件3 发售稿 ZDZB(XM)-*******厦门大学电子科学与技术学院高精度三维封装倒装焊机.doc

一、项目编号:ZDZB(XM)-*******(招标文件编号:ZDZB(XM)-*******

二、项目名称:厦门大学电子科学与技术学院高精度三维封装倒装焊机

三、中标(成交)信息

供应商名称:天津中科晶禾电子科技有限责任公司

供应商地址:天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角

中标(成交)金额:490.******0(万元)

四、主要标的信息

序号 供应商名称 货物名称 货物品牌 货物型号 货物数量 货物单价(元)
1 天津中科晶禾电子科技有限责任公司 高精度三维封装倒装焊机 iSABers SAB8300CW 1套 *******

五、评审专家(单一来源采购人员)名单:

刘瑞华(自选)、叶跃元(自选)、李福男(自选)、戴彬(自选)、钟毅(采购人代表)

六、代理服务收费标准及金额:

本项目代理费收费标准:以单个合同包的中标金额为计费基数,按中标金额分档位按差额定率累进法计算,按标准下浮20%收取,具体标准如下:中标金额在100万元人民币以内的:按中标金额的1%计取;中标金额超过100万的:其中100万按中标金额的1%计取;100万-500万部分金额按0.6%计取;500万-1000万部分金额按0.4%计取。

本项目代理费总金额:2.****** 万元(人民币)

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

1.天津中科晶禾电子科技有限责任公司评审得分为:96.00;

2.招标代理服务费缴交帐户:

开 户 名:福建省中达招标代理有限公司

开 户 行:建设银行福州城北支行

账 号:3500 1890 0070 5251 5459

九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:厦门大学     

地址:厦门市思明南路422号        

联系方式:技术咨询:钟老师 电话:133*****231 招投标中心:李老师 电话:0592-*******      

2.采购代理机构信息

名 称:福建省中达招标代理有限公司            

地 址:厦门市思明区湖滨南路20号基金大厦15层1503室            

联系方式:杨倩倩、0592-*******             

3.项目联系方式

项目联系人:杨倩倩、林燕飞

电 话:  0592-*******

 

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 高精度 封装 焊机

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福建省中达招标代理有限公司

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