嵌入式开发板制作成交公告
嵌入式开发板制作成交公告
1.项目名称：嵌入式开发板制作
2.成交供应商名称：武汉市汉飞科技有限公司
3.成交供应商地址：武汉东湖新技术开发区高新大道999号武汉未来科技城龙山创新园一期B4栋18楼550室
4.成交金额(币种)：18.200万元
5.付款方式：合同签订后支付合同总金额30%，货到验收合格后支付合同总金额70%。
6.主要成交标的：
序号 | 服务内容 | 服务期限 |
1 | 基于ARM平台开发新型光电存储器嵌入式板卡的方案选型、硬件电路设计、PCB设计 | 1.合同签订后3个月内完成开发任务和产品交付 2. 在交付验收后，供应商提供周期1年的免费售后服务和相应的技术支持 |
2 | 开发基于上述板卡的软件固件以及驱动适配 | |
3 | 完成4套开发板SMT加工SMT以及测试验证 | |
4 | 完成相关的技术文档开发 |
华中科技大学集成电路学院
2024年12月03日
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