成都集成电路设计创新中心IC设计产业园3栋装修工程代建管理比选结果公告

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天府绛溪实验室成都集成电路设计创新中心(IC设计产业园)3栋装修工程代建
管理比选结果公告
(招标编号:tfjxsys-cg-2024026)
一、中标人信息
标段(包)[O01]成都集成电路设计创新中心(IC设计产业园)3栋装修工程代建管理:
中标人:成都电子信息产业功能区建设发展有限责任公司
其他类型中标价:
详见其他内容
二、其他:
中选供应商:成都电子信息产业功能区建设发展有限责任公司
中选金额:费率报价:3%:人民币报价:43.5万元
三、监督部门
本招标项目的监督部门为采购人监督部门。
四、联系方式
招标人:天府绛溪实验室
地址:四川省成都市简阳市福田街道
联系人:苏先生
电话:028-81361009
电子邮件:/
招标代理机构:四川乾新招投标代理有限公司
地址:成都市高新区吉庆三路333号蜀都中心二期一号楼一单元401号
联系人:韩先生
电话:028-84638556转665
电子邮件:/
招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人):流风检(签名)》
招标人或其招标代理机构
10
联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 集成电路 装修工程 实验室

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