一、合同编号： HT_SZDL**********-A

二、合同名称： 开槽及钻孔系统

三、项目编号： SZDL**********

四、项目名称： 开槽及钻孔系统

五、合同主体

采购人（甲方）： 深圳大学

地 址： 深圳市南山区南海大道3688号

联系方式：0755-********

供应商（乙方）：安徽华创鸿度光电科技有限公司

地 址：安徽省合肥市庐阳区天水路中科大校友创新园6栋

联系方式：138*****007

六、合同主要信息

主要标的名称：激光辅助键合机

规格型号（或服务要求）：LABC+E20

主要标的数量：1

主要标的单价：*******

合同金额：889.******万元

履约期限、地点等简要信息：合同后150 天（日历日）内在深圳大学交货

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2024-12-05

八、合同公告日期：2024-12-05

九、其他补充事宜：本项目无其它补充事宜

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