校园卡模版空白卡第2次结果公告

校园卡模版空白卡第2次结果公告

中标信息

成交供应商: 沈阳宝石金卡信息技术股份有限公司
选择理由: 总价最低,推荐成交
质疑投诉说明: 如有质疑,请在三个工作日内将质疑说明文件(纸质)递交至招标与采购中心,逾期不予受理。
项目名称 校园卡模版空白卡(第2次) 项目编号 TYLGJJCG2024-0169
项目编号 TYLGJJCG2024-0169
公告发布日期 2024/11/25 15:13 报价截止时间 2024/11/28 15:13
报价截止时间 2024/11/28 15:13
采购单位 太原理工大学 付款条款 签订合同后,供应商在合同约定交货时间内将货物送到采购人指定地点,并完成安装、调试,经采购人技术验收合格,采购人在收到供应商开具的增值税发票后30日内向供应商支付合同金额100%,否则,按合同约定扣除相应违约金后,支付剩余合同金额。
付款条款 签订合同后,供应商在合同约定交货时间内将货物送到采购人指定地点,并完成安装、调试,经采购人技术验收合格,采购人在收到供应商开具的增值税发票后30日内向供应商支付合同金额100%,否则,按合同约定扣除相应违约金后,支付剩余合同金额。
联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系手机 中标后在我参与的项目中查看
联系手机 中标后在我参与的项目中查看
是否本地化服务 是否需要踏勘
是否需要踏勘
踏勘联系人 踏勘联系电话
踏勘联系电话
踏勘地点 踏勘联系时间
踏勘联系时间
采购预算 ¥145,000.00 成交金额 ¥141,600.00
成交金额 ¥141,600.00
送货/施工/服务期限 合同生效之日起5日内
送货/施工/服务地址 太原理工大学迎西、虎峪、柏林、明向校区
采购内容 是否进口 计量单位 采购数量 售后服务 分项报价
校园卡模版空白卡 ***** 免费配套服务期3年,免费配套服务期内损坏免费包换。 ¥141,600.00
品牌及型号 沈阳宝石
技术参数要求 校园一卡通系统非接触CPU校园卡技术参数要求: ISO***** TypeA 协议的非接触CPU卡芯片。 芯片采用超深亚微米CMOS EEPROM工艺,容量为64K Byte EEPROM,工作频率为13.56MHz,工作距离不小于10CM,CPU指令兼容通用8051指令,内置8位CPU和硬件DES协处理器。 符合银行标准的接触式CPU,COS同时支持PBOC2.0标准(电子钱包)及建设部IC卡应用规范。 通信协议:ISO *****-A;MCU指令兼容8051;支持106Kbps 数据传输速率;Triple-DES协处理器; 程序存储器32K×8bit ROM;数据存储器8K×8bit EEPROM;256×8bit iRAM;384×8bit×RAM;低压检测复位; 高低频检测复位;EEPROM满足10万次擦写指标;EEPROM满足10年数据保存指标; 典型处理时间:识别一张卡小于3ms(包括复位应答和防冲突);EEPROM擦写时间小于2.4ms;典型交易过程小于350ms;向下兼容S50逻辑加密卡的非接触卡; 制卡要求:卡片印刷采用我校校园一卡通系统校园卡卡面设计图案进行印刷,印刷内容为个性化的学生照片、姓名、编号等相关信息。 兼容性要求:兼容我校宝石校园一卡通系统一卡一密版本,含相关加密密钥及每张卡对应一卡一密的密码文件。 卡片规格:85.5mm*54mm*0.98mm。具体样式按照附件中的图片来制作。 校园卡报价中包含CPU芯片制作、卡片印刷、打包及运费、税金、数据采集制作及现场售后服务等一切费用。
,太原,沈阳

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 空白卡 校园卡

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