上海市高分辨激光显微切割系统评标结果公示公告1包
上海市高分辨激光显微切割系统评标结果公示公告1包
项目名称：高分辨激光显微切割系统
招标项目编号：0811-244DSITC3001
招标范围：高分辨激光显微切割系统壹套
招标机构：上海东松医疗科技股份有限公司
招标人：上海交通大学医学院
开标时间：2024-12-02 16:00
公示开始时间：2024-12-06 17:53
评标公示截止时间：2024-12-09 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 道森国际贸易有限公司 | LEICA | 德国 |
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招标
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