高分辨激光显微切割系统中标结果公告
高分辨激光显微切割系统中标结果公告
发布时间:2024-12-10 信息来源:上海市财政局云平台 浏览次数:
中标结果公告
一、项目编号
0811-244DSITC3001
二、项目名称
高分辨激光显微切割系统
三、中标(成交)信息
序号 | 标项名称 | 供应商名称 | 供应商地址 | 中标(成交)金额(元) |
1 | 高分辨激光显微切割系统 | 道森国际贸易有限公司 | 香港九龙旺角道8号万立方9楼B室 | DPU上海项目现场人民币1,584,000.00元 |
四、其他补充事宜
1、本项目为机电产品国际招标项目,本公告已于同日在机电产品招标投标电子交易平台同步发布。
2、本项目中标金额为DPU上海项目现场人民币1,584,000.00元,合同最终结算时以实际发生金额为准。
3、本项目的评标结果已在机电产品招标投标电子交易平台公示,评标结果公示无异议,根据《机电产品国际招标投标实施办法(试行)》,本项目的评标结果已自动生效并进行公告。
五、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系
1. 采购人信息
名称:上海交通大学医学院
地址:中国上海市重庆南路227号
联系方式:徐老师、021-********
2. 采购代理机构信息
名称:上海东松医疗科技股份有限公司
地址:中国上海市宁波路1号申华金融大厦11楼
联系方式:021-********转8611、8118
3. 项目联系方式
项目联系人:严俊、龚佳祎
电话:021-********转8611、8118
附件信息:
244DSITC3001-招标文件中文版-part2-发售稿.pdf (527.1 KB)
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