集成电路封装用互连材料产业化项目监理中标公示

集成电路封装用互连材料产业化项目监理中标公示

集成电路封装用互连材料产业化项目(监理)中标公示

一、项目名称:集成电路封装用互连材料产业化项目(监理)

项目编号:******Z-01-03-D23

二、中标人信息:

中标人:北京泛华国金工程咨询有限公司

中标人代码:911*****718******Y

中标价格:45.*****万元

服务期限:265日历天

总监理工程师:宫立国

证书编号:********

三、本公示在中国招标投标公共服务平台(http://www.cebpubservice.com/)网站上发布。

四、联系方式:

招标人:北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

地址:北京市朝阳区北苑路40号

联系人:焦磊

电话:010-********

招标代理机构:北京国泰建中管理咨询有限公司

地址:北京市海淀区中关村北二条13号46幢三层

邮编:******

联系人:刘志刚

电话:138*****745

,北京市,海淀区

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 集成电路 材料 封装

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