上海市高分辨激光显微切割系统中标结果公告1包
上海市高分辨激光显微切割系统中标结果公告1包
项目名称：高分辨激光显微切割系统
项目编号：0811-244DSITC3001
招标范围：高分辨激光显微切割系统壹套
招标机构：上海东松医疗科技股份有限公司
招标人：上海交通大学医学院
开标时间：2024-12-02 16:00
公示时间：2024-12-06 17:53 - 2024-12-09 23:59
中标结果公告时间：2024-12-10 18:01
中标人：道森国际贸易有限公司
制造商：LEICA
制造商国家或地区：德国
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