8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目肥槽回填、素土回填、房心回填工程任务中标公示-采招网

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目肥槽回填、素土回填、房心回填工程任务中标公示

招标正文

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8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目肥槽回填、素土回填、房心回填工程任务中标公示

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目肥槽回填、素土回填、房心回填工程任务

发布日期:

作者: 吕华冰

中标候选单位：

陕西曦之晨建筑工程有限公司【为】第一中标人

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

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项目编号：	RW-ZY-****-****	招标人：	吕华冰	项目名称：	8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目肥槽回填、素土回填、房心回填工程任务
公示期：	~	联系人：	权烽瑞	公司：	陕西建工第七建设集团有限公司十公司
电子邮箱：		电话：	199*****362
说明：	投标人或者其他利害关系人有任何异议，请在公示期内向我司招标中心提出，超出公示期将不予受理。
公示内容：