集成电路封装用互连材料产业化项目中标结果公告

招 标 正 文
 

集成电路封装用互连材料产业化项目中标结果公告

? 公告内容
中标结果公示
工程编号 230F0SG*********
建设单位名称 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
工程名称 集成电路封装用互连材料产业化项目
建设地点 北京市北京经济技术开发区（通州）科创东五街8号
中标人 中航天建设工程集团有限公司
中标价（元） ********.9
公示开始时间 2024-12-18
附件列表:

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 集成电路 封装 材料

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