一、项目编号：1639-244*****0623（招标文件编号：1639-244*****0623）

二、项目名称：华东理工大学芯片贴片焊接机

三、中标（成交）信息

供应商名称：DEMING TECHNOLOGY (HK) CO., LIMITED

供应商地址：1 rue du fond des Pres-***** MARCOUSSIS-FRANCE

中标（成交）金额：85.*******（万元）

四、主要标的信息

五、评审专家（单一来源采购人员）名单：

胡兰玲、王文铮、李宾、陈兴华、叶晓军

六、代理服务收费标准及金额：

本项目代理费收费标准：采用差额定率累进计费方式进行收费，按照计价格[2002]1980号《招标代理服务收费管理暂行办法》收费标准再下浮33%后收取，最低收费6825元人民币。

本项目代理费总金额：0.****** 万元（人民币）

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

1.本项目中标金额为:USD 117,355.00
2.校内编号: S**********
3.本项目为国际招标，招标公告、中标公告详见机电产品招标投标电子交易平台。
4.本项目的评标结果已在机电产品招标投标电子交易平台（网址为：http://www.chinabidding.com）上公示，截至本项目评标结果公示截止日期，无投标人或其他利害关系人对该评标结果提出异议，根据《机电产品国际招标投标实施办法（试行）》，本项目的评标结果已自动生效。
华东理工大学和上海市机械设备成套（集团）有限公司向参加本项目投标的所有供应商表示感谢！

九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：华东理工大学　　　　　

地址：上海市徐汇区梅陇路130号　　　　　　　　

联系方式：王老师 021-********　　　　　　

2.采购代理机构信息

名 称：上海市机械设备成套（集团）有限公司　　　　　　　　　　　　

地　址：上海市长寿路285号16楼　　　　　　　　　　　　

联系方式：沈飏 、张洁玮 021-********；021-********　　　　　　　　　　　　

3.项目联系方式

项目联系人：王老师

电　话：　　021-********