激光微加工系统自购结果公示
激光微加工系统自购结果公示
| 供应商： | 深圳市大族半导体装备科技有限公司 |
|---|---|
| 中标金额： | ****** |
| 公示开始日期 | 2024-12-18 | 公示截止日期 | 2024-12-19 13:31:29 |
|---|---|---|---|
| 采购单位 | 新一代半导体材料研究院 | 付款方式 | 签订合同后100%预付 |
| 签约时间要求 | 到货时间要求 | ||
| 收货地址 | 山东大学 | ||
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 |
|---|---|---|
| 激光微加工系统 | 1 | 台 |
| 品牌 | 大族 | 规格型号 | T1 |
|---|---|---|---|
| 技术参数 | 满足6-8英寸晶圆加热，X、Y、Z最大行程300mm、600mm、80mm，X、Y轴重复定位精度±1um，X、Y轴定位精度 ±1.5um，X、Y轴方向重叠率约8%光斑大小380mm，Z轴重复定位精度 ±1.5um，X、Y轴扫描最大速度 800mm/s，Wafer吸附盘陶瓷载台，Wafer吸附平面度＜8um提供测试报告 | ||
| 售后服务 | 服务网点:不限;质保期限:3年;响应期限:报修后4小时; | ||
资产与实验室管理部
2024-12-18
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