年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包监理合同订立信息公示

招 标 正 文
 

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包监理合同订立信息公示

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目
项目编号：
项目名称：
年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目
招标单位：
湖州瑞曦科技有限公司
项目地址：
湖州市吴兴区织里镇
相关行业：
建设
招标方式：
公开招标
特征规模：
本项目用地面积约*****.16平方米，总建筑面积约*****.84平方米，其中地上建筑面积约*****.84平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫。新增晶圆研磨机、激光切割机、锡膏在线3D检测仪及SMT贴片机等先进设备，打造年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目，项目建成后，预计年销售收入4亿，利税3500万。
标段：
招标内容：
建设工程施工全过程监理服务，包括但不限于建筑、结构、给排水、电气、暖通、消防、路灯、幕墙工程、海绵城市、节能、抗震支架、室外公共区域标志标线、标识标牌、智能化、变配电系统、综合管线、气体灭火、电梯、配套市政、配套景观、基坑支护、光伏、三通一平、场外工程（总图工程）以及出入口门卫用房等工程的全过程监理和相关服务，缺陷责任期（24个月）阶段监理和相关服务
中标单位：
嘉海巨信建设有限公司
项目经理：
翁佳平
技术负责人：
/
中标价：
*******.0元(人民币)
中标工期：
365日历天
合同签订时间：2024年11月06日
*******-*****-656-合同订立信息

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 总承包 芯片 封装

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