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机电一体化设计软件中标公告

招标正文

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机电一体化设计软件中标公告

招标编号：0618-244TC240JG9P

设备名称：机电一体化设计软件

中标人：芯勇科技有限公司，投标报价：29.37万美元，评标价格：33.1881万美元

招标机构：中招国际招标有限公司

地址：北京市海淀区学院南路62号中关村资本大厦9层905D室

邮编：******

联系人：丁建、薛华

电话：010-********、010-********

传真：010-********

电子邮箱：dingjian@cntcitc.com.cn、xuehua@cntcitc.com.cn

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 软件

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