合肥综合性国家科学中心人工智能研究院芯片三维集成、封装设计加工测试单一来源采购项目成交结果公告

一、项目编号：GN2024-36-9801

二、项目名称：合肥综合性国家科学中心人工智能研究院芯片三维集成、封装设计加工测试单一来源采购项目

三、中标（成交）信息

供应商名称：西安紫光国芯半导体股份有限公司

供应商地址：陕西省西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼

中标（成交）金额：*******元

四、评审专家（单一来源采购人员）名单：魏保芝、曹红星、何凯旋

六、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

七、其他补充事宜

成交公告发布媒介：中国招标投标公共服务平台（www.cebpubservice.com）、安徽省招标投标信息网（www.ahtba.org.cn）、优质采云采购平台（www.youzhicai.com）、优质采招标采购平台（www.yzczb.com）。

八、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

采 购 人：合肥综合性国家科学中心人工智能研究院（安徽省人工智能实验室）

地 址： 5089号）

2.采购代理机构信息（如有）

名称：安徽省招标集团股份有限公司

地 址： 236号

联系方式：应急客服电话： （接听时间：8:30-12:00,13:30-17:30，节假日除外。潜在供应商应优先拨打联系电话，无人接听时再拨打该“应急客服电话”）

3.项目联系方式

项目联系人：丁佳

电 话：7

合肥综合性国家科学中心人工智能研究院芯片三维集成、封装设计加工测试单一来源采购项目公示

—、项目信息

釆购人：合肥综合性国家科学中心人工智能研究院（安徽省人工智能实验室）

项目名称：合肥综合性国家科学中心人工智能研究院芯片三维集成、封装设计加工测试单一来源采购项目（GN2024-36-9801）

项目说明：合肥综合性国家科学中心人工智能研究院根据项目进展需求，拟对芯片三维集成、封装设计加工测试进行采购。

项目预算金额：约230万元。

釆用单一来源釆购方式的原因及说明：由于本项目芯片中的DRAM芯片为西安紫光基于中芯国际的三维集成工艺设计的特种DRAM，因此DRAM晶圆必须从西安紫光进行采购。在三维集成加工过程中，必须进行1层逻辑晶圆与2层DRAM晶圆的三维集成工艺开发，涉及到特种DRAM的非公开内部设计数据，因此逻辑晶圆与DRAM晶圆的三维集成工作必须由西安紫光国芯半导体股份有限公司作为三维集成流片代理在中芯国际完成。在封装设计加工测试环节，由于需要对西安紫光的特种DRAM进行专门设计并测试，因此需要西安紫光来完成芯片的封装设计与加工测试工作。

二、拟定供应商信息

名称：西安紫光国芯半导体股份有限公司

地址： 38号A座4楼

三、公示期限

2024年12月5日至2024年12月12日

四、其他补充事宜：无

五、联系方式

1、釆购人

联系人：合肥综合性国家科学中心人工智能研究院（安徽省人工智能实验室）

联系地址： 5089号

2、财政部门

联 系 人：/

联系地址：/

联系电话：/

3、釆购代理机构（如有）

联系人：丁佳、杨婉莹

联系地址： 236号招标集团大厦901室

联系电话： 、********

六、发布公告网站

1、中国招标投标公共服务平台（www.cebpubservice.com）

2、安徽省招标投标信息网（www.ahtba.org.cn）

3、优质采云采购平台(www.youzhicai.com)、优质采招标采购平台（www.yzczb.com）