多晶硅等离子体刻蚀机/晶圆表面有机化合物去除机(1)中标结果
多晶硅等离子体刻蚀机/晶圆表面有机化合物去除机(1)中标结果
项目名称：12吋晶圆制造基地项目
项目编号：0714-1640HFJH0001/08
招标范围：多晶硅等离子体刻蚀机/晶圆表面有机化合物去除机
招标机构：中国电子进出口总公司
招标人：合肥晶合集成电路有限公司
开标时间：2016-11-29 10:00
公示时间：2016-11-30 19:09 - 2016-12-05 23:59
中标结果公告时间：2016-12-06 15:06
中标人：Lam?Research?International?Sarl
制造商：Lam Research AG /Lam Research Corporation
制造商国家或地区：美国
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