项目名称：合肥晶合12吋晶圆制造基地项目12吋芯片退火处理系统与金属及硅化物薄膜沉积系统
项目编号：****-********3060/01
招标范围：快速退火处理系统(Lamp)1台浅沟槽隔离及金属介电层的二氧化硅薄膜沉积?之高密度电浆系统(STI/IMD HDP)2台氮氧化硅及氮化硅薄膜沉积之电浆增强化学沉积系统(SiON/SiN)3台钨金属栓塞之化学气相沉积系统1台二氧化硅薄膜沉积之电浆增强化学沉积系统(PETEOS)1台非晶质碳薄膜沉积之电浆增强化学沉积系统(Carbon)1台二氧化硅可参杂硼磷薄膜沉积之半大气压化学沉积系统(BP TEOS/O3 TEOS)2台氮化钛之化学气相沉积系统1台铝金属之物理气相沉积系统1台钛金属与氮化钛之物理气相沉积系统1台钛与氮化钛之金属粘着层的物理气相沉积系统1台钴金属之物理气相沉积系统1台
招标机构：
招标人：合肥晶合集成电路有限公司
开标时间：2016-12-01 10:00
公示时间：2016-12-02 11:25 - 2016-12-05 23:59
中标结果公告时间：2016-12-06 14:06
中标人：Applied?Materials?South?East?Asia?Pte.?Ltd.
制造商：Applied Materials South East Asia Pte. Ltd.
制造商国家或地区：美国