一、合同编号： ******GZ*****

二、合同名称： 电子科技大学智能激光直写光刻机采购合同

三、项目编号： 450*****117316*****867

四、项目名称： 芯片原型验证系统及智能激光直写光刻机

五、合同主体

采购人（甲方）： 电子科技大学

地 址： 成都市高新西区西源大道2006号

联系方式：028*****084

供应商（乙方）：杭州玉之泉精密仪器有限公司

地 址：浙江省杭州市西湖区三墩镇振华路666号5号楼1 单元201 室

联系方式：195*****225

六、合同主要信息

主要标的名称：智能激光直写光刻机

规格型号（或服务要求）：UVD-4A-Mini

主要标的数量：1

主要标的单价：******.00

合同金额： 65.******万元

履约期限、地点等简要信息：电子科技大学清水河校区

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2024-12-24

八、合同公告日期： 2024-12-30

九、其他补充事宜：

• （已压缩）【备案】******GZ***** 失效分析合同.pdf
  下载

免责声明：本页面提供的政府采购合同是按照《中华人民共和国政府采购法实施条例》的要求由采购人发布的，中国政府采购网对其内容概不负责，亦不承担任何法律责任。